洛阳塑料挤出设备 净利润增长近能够，长电科技惩处层：封装产能翌日几年仍将垂危

在8月21日的功绩讲明会上，国内半体封测龙头长电科技惩处层暗意，AI插足大幅出预期，带动封装需求强劲增长，本年产能正在翻倍推行洛阳塑料挤出设备，来岁将有大界限的中枢产能开释。鉴于AI需求的合手续和结构特征，翌日几年封装产能仍将处于垂危情景。

8月20日晚间，长电科技发布2026年半年度论述，论述期内杀青生意收入195.27亿元，同比增长4.96，创历史同期新；包摄于上市公司推动的净利润8.45亿元，同比增长79.41；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73。其中，二季度杀青净利润约5.54亿元，环比增长约90。利润增速于收入增速，毛利率同比提高1.6个百分点达15.1。

按市集应用来看，生意收入中通信电子占比27.4、浪掷电子占比23.2、运算电子占比30.1、汽车电子占比11.1、工业及医疗电子占比8.2。其中，运算电子域营收同比增长40.4，汽车电子域营收同比增长25.0。

此前，国内另两封测头部企业通富微电、华天科技也发布了半年度功绩预报，通富微电预测上半年归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288至337；华天科技预测上半年归母净利润7.5亿元至8.5亿元，同比增长231至275。

长电科技暗意，功绩大幅增长是受益于AI关系基础步调及端侧域需求快速增长，国产半体替代趋势彰着，同期，也受益于客户订单合手续增长、产能诈欺率位开动等要素。

在功绩向好的同期，本年以来，国内封测厂商正在大界限积扩产。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头集体扩产，塑料管材设备甬矽电子、盛晶微、科技等封测厂商已纷纷启动扩产打算。据财经记者不统计，本年国内半体封测企业扩产投资总数已过390亿元。

在本轮扩产海潮中，各大厂商的本钱开支浩荡向2.5D/3D及晶圆封装等工艺歪斜。

此前东吴证券以为，封装价值量杀青量跃升，端CoW封装单片价值量是传统封装的5～10倍，营收利润体量远传统封装，是赛谈永久中枢因循。

长电科技惩处层暗意，当今芯片封装已从传统的后谈工序跃升为决定芯片能、委用及价值创造的中枢才能。

长电科技半年报中征引Yole Group论述数据知道，2025年全国封装市集界限约531亿好意思元；受AI加快器订单放量以及端集成案需求提高动，2026年全国封装市集界限预测达到约620亿好意思元，其中晶圆封装占比将次过半。能芯片加快入封装，动产业从传统封装向封装加快转型。举报 财经告白作，请这里此实验为财经原创，文章权归财经统统。未经财经籍面授权，不得以任何式加以使用，包括转载、摘编、复制或建树镜像。财经保留精致侵权者法律牵扯的权柄。如需赢得授权请运筹帷幄财经版权部：banquan@yicai.com 文章作家

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